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產品簡介
白光共聚焦顯微鏡納米深度3D形狀顯微檢測儀不需要復雜光路調整程序，即可在非接觸、無破壞、普通大氣環境下完成3D納米深度的表面檢測分析，提供3D表面形狀和表面紋理的分析，更可提供鏡面表面的納米級粗糙度和臺階高度分析。納米深度3D形狀顯微檢測儀具有測量能力，可在幾秒內就完成整個視場的掃描，得到測量樣品的3D圓形與高度數據，檢測速度與深度量測能力優于逐點逐面掃描的共焦掃描顯微鏡
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白光共聚焦顯微鏡納米深度3D形狀顯微檢測儀不需要復雜光路調整程序，即可在非接觸、無破壞、
普通大氣環境下完成3D納米深度的表面檢測分析，不僅提供3D表面形狀和表面紋理的分析，更可提供鏡面表面的納米級粗糙度和臺階高度分析。
納米深度3D形狀顯微檢測儀具有測量能力，可在幾秒內就完成整個視場的掃描，得到測量樣品的3D圓形與高度數據，檢測速度與深度量測能力優于逐點逐面掃描的共焦掃描顯微鏡，3D圓形量測能力又優于掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測能力，且不需要使用電子束或鐳射，關機快又安全，維護成本更低。
無論是 拋光面，還是粗糙面，甚至是高透明材質（例如石英），只要有超過1%以上的反射率
白光共聚焦顯微鏡應用領域
1、觸控面板(Touch Panel)
2、太陽能板(Solar Cell)
3、晶圓(Silicon Wafer or Sapphire Wafer)
4、光碟/硬碟(DVD Disk/Hard Disk)
5、微機電元件(MEMS Components)
6、平面液晶顯示器(LCD)
7、高密度線路印刷電路板(HDI PCB)
8、IC封裝(IC Package)
9、精密微機械元件或模具(Micro Mechanical Parts or Mode)
10、以及其它材料分析與元件微表面研究。
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